全球及中国芯片设计产业市场规模和龙头企业排名

　　全球半导体分为IDM(IntegratedDeviceManufacture，集成电路制造)模式和垂直分工模式两种商业模式，老牌大厂由于历史原因，多为IDM模式。随着集成电路技术演进，摩尔定律逼近极限，各环节技术、资金壁垒日渐提高，传统IDM模式弊端凸显，新锐厂商多选择Fabless（无晶圆厂）模式，轻装追赶。集成电路设计为知识密集型产业，国际上比较典型的参与者主要有AMD、英伟达、高通、联发科、苹果、华为海思等公司。

　　全球芯片设计产业龙头企业主要分布在美国，中国，等国家地区，2018年，中国企业海思半导体首次入围全球芯片设计前十企业，营收规模排名全球第五。从整体来看，美国企业仍然占据了绝对主流，前10大芯片设计公司中有8家都来自美国，其他仅有海思半导体和联发科(中国)上榜。

　　2018年全球芯片设计产业规模大约为1139亿美元，同比增速14%，过去五年符合增速约为6.6%。由于近几年智能手机等终端对于芯片性能和数量需求的快速提升，全球芯片设计产业得以快速增长。特别是随着整体芯片设计工艺的持续升级，芯片设计产业充分享受了下游芯片制造大规模投资的产业红利，产业持续高速增长。

　　2018年中国芯片设计产业规模为2519亿元，同比增长21%，5年复合增速24%，远超全球整体复合增速6.6%。

　　国内有庞大的市场需求，但是中国芯片企业规模较小，每年芯片我国进口金额仍然在快速增长，国产芯片设计企业具备十分巨大的国产替代市场。除了海思半导体之外，我国IC设计产业企业发展呈现井喷式增长的势头。

　　截至2016年底，我国共有IC设计企业1362家，2015年仅有736家，同比增长率高达85%。我国至今已有11家企业跻身全球IC设计企业前50强。

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